초미세 분쇄기는 일련의 기계적, 물리적 원리에 따라 작동하여 재료를 미세하게 분쇄합니다. 먼저, 재료는 공급 호퍼를 통해 분쇄기로 공급됩니다. 분쇄기에는 고속 회전 로터 또는 분쇄 디스크가 장착되어 있습니다. 로터가 고속으로 회전하면서 강한 원심력이 발생합니다.
그런 다음 재료는 분쇄 챔버의 내벽이나 기타 분쇄 매체에 던져집니다. 재료와 연삭 표면 사이의 충격과 마찰은 재료를 더 작은 입자로 분해합니다. 일부 초미세 분쇄기에는 분쇄 공정을 보조하는 공기 흐름 시스템이 있을 수도 있습니다. 기류는 재료를 분쇄실에 매달아 두는 데 도움이 되어 재료와 분쇄 요소 사이의 접촉을 향상시킵니다.
또한 효율적인 분쇄를 위해 분쇄 챔버의 설계와 분쇄 요소의 모양이 최적화되었습니다. 고속 회전 및 적절한 공기 흐름과 함께 재료와 분쇄 구성 요소 간의 지속적인 상호 작용으로 인해 원하는 초미세 분말이 얻어질 때까지 입자 크기가 점진적으로 감소합니다.
전반적으로 초미세 분쇄기의 작동 원리는 기계적 힘, 충격, 마찰, 때로는 공기 흐름을 결합하여 원료를 제약, 화장품, 재료 등 산업 분야의 다양한 응용 분야에 맞게 입자 크기가 제어된 초미세 분말로 변환합니다. 과학.